CQFP nedir?

1. CQFP paketi nedir?
2. QFP çipi nedir?
3. LQFP ve TQFP arasındaki fark nedir?
4. Hangi tür talaş ambalajı, dört kenarında temas noktaları olan dikdörtgen bir ambalaj içerir??
5. SMD ve BGA nedir?
6. Yarı iletkende CSP nedir?
7. SMD IC nedir?
8. PLCC elektronikte ne anlama geliyor??
9. IC'de SOP paketi nedir?
10. IC paketleri nelerden yapılmıştır??
11. IC paketleme neden önemlidir??
12. Askeri amaçlar için hangi paket tipi seçilir??
13. Entegre devrenin dezavantajı nedir??

CQFP paketi nedir?

CQFP. CQFP'ler, bağlantı çubuğu takılı tek tip bir kılavuz çerçeveyi çevreleyen gerçek kuru preslenmiş seramik parçalarından oluşan hermetik paketlerdir. Bu paket için kurşun sayıları 28 ile 240 arasındadır ve kurşun aralığı 15 ile 240 arasındadır.7mil ila 50mils.

QFP çipi nedir?

Dörtlü düz paket (QFP), dört tarafın her birinden uzanan "martı kanadı" uçlarına sahip yüzeye monte bir entegre devre paketidir. Bu tür paketlerin soketlenmesi nadirdir ve delikten montaj mümkün değildir. 0 ile 0 arasında değişen bir aralık ile 32 ila 304 pim arasında değişen sürümler.4'e 1.0 mm yaygındır.

LQFP ve TQFP arasındaki fark nedir?

Toplam yüksekliği 1'den az olan LQFP paketi.7mm (1 dahil.7mm) ve 1'den fazla.2mm (1 dahil değil.2mm), adı geçen Düşük Profil Dörtlü Düz Paket. Toplam yüksekliği 1'den az olan TQFP paketi.2mm, İnce Profil Dörtlü Düz Paket adındaki paket.

Hangi tür talaş ambalajı, dört kenarında temas noktaları olan dikdörtgen bir ambalaj içerir??

Bir çip taşıyıcı, dört kenarı da temas noktaları olan dikdörtgen bir pakettir. Kurşunlu talaş taşıyıcılar, paketin kenarına J harfi şeklinde sarılmış metal uçlara sahiptir. Kurşunsuz talaş taşıyıcıların kenarlarında metal pedler bulunur.

SMD ve BGA nedir?

Bilyalı ızgara dizisi (BGA), bir tür yüzeye monte ambalajdır. BGA'lar, entegre devreler için, özellikle kalıcı montaj gerektiren mikroişlemciler gibi SMD'ler için kullanılır. ... Düşük maliyetli oldukları için yüksek verimli cihazlarda kullanılır ve yüksek güvenilirlik ile uygun yüzey montajı sunar.

Yarı iletkende CSP nedir?

Bir çip ölçeği paketi veya çip ölçeği paketi (CSP), bir tür entegre devre paketidir. Başlangıçta, CSP çip boyutunda paketlemenin kısaltmasıydı. ... WL-CSP 1990'lardan beri geliştiriliyordu ve birkaç şirket 2000'in başlarında Advanced Semiconductor Engineering (ASE) gibi toplu üretime başladı.

SMD IC nedir?

SMD entegresi. ... Yüzey montaj teknolojisi, bileşenlerin doğrudan baskılı devre kartlarının (PCB'ler) yüzeyine monte edildiği elektronik devreler oluşturmak için bir yöntemdir. Sunulan ürün, müşterilerin ihtiyaçları ile uyumlu olarak farklı özelliklerde mevcuttur.

PLCC elektronikte ne anlama geliyor??

(Plastik Kurşunlu Talaş Taşıyıcı) Dört tarafında uçlar içeren plastik, kare, yüzeye monte bir yonga paketi.

IC'de SOP paketi nedir?

Küçük Hat Paketi IC

Ayrıca bir PSOP'a, plastik bir SOP'ye, yine daha az pimli çok daha küçük bir IC'ye bakın. Small-Outline terimi normalde paketin önceden var olan bir paket stilinden daha ince olduğu anlamına gelir. Terim, paketle birlikte kullanılan uç veya terminallerin türünü tanımlamaz.

IC paketleri nelerden yapılmıştır??

Paketin malzemeleri plastik (termoset veya termoplastik), metal (genellikle Kovar) veya seramiktir. Bunun için yaygın olarak kullanılan bir plastik epoksi-kresol-novolak'tır (ECN). Her üç malzeme türü de kullanılabilir mekanik mukavemet, nem ve ısı direnci sunar.

IC paketleme neden önemlidir??

IC paketleme, boyutu giderek küçülen bir kalıba (çıplak çip) giderek daha fazla G/Ç ara bağlantısı sağlama yeteneğidir ve her zaman var olan bir sorundur. ... Bu, yenilikçi paketleme teknolojileri [1] gerektiren yeni 3D entegrasyon için zorluklar getirecektir.

Askeri amaçlar için hangi paket tipi seçilir??

Askeri amaçlar için hangi paket tipi seçilir?? Açıklama: Seramik DIP, yüksek sıcaklık ve yüksek performanslı ekipmanlar için kullanılabilir. Açıklama: Çift Hatlı Paket genellikle DIP olarak adlandırılır_n.

Entegre devrenin dezavantajı nedir??

IC'lerin dezavantajları:

Entegre devrelerdeki bir bileşen arızalanırsa, tüm devrenin değiştirilmesi gerektiği anlamına gelir. Düşük sıcaklık katsayısına ulaşmak zordur. Sadece sınırlı miktarda güçle idare edilebilir. Bobinler veya göstergeler üretilemez.